A股3只半導體材料龍頭（2025/4/9）

1、同益股份：半導體材料龍頭股

公司引進的光刻膠基材已經(jīng)進入國內(nèi)光刻膠生產(chǎn)廠商及面板廠商持續(xù)測試中，有部分已通過國內(nèi)光刻膠生產(chǎn)廠商測試。

同益股份在近30日股價下跌25.98%，最高價為16.97元，最低價為16.47元。當前市值為24.09億元，2025年股價下跌-15.03%。

2、德邦科技：半導體材料龍頭股

公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產(chǎn)業(yè)領域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產(chǎn)品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產(chǎn)權。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產(chǎn)品目前正在配合國內(nèi)領先芯片半導體企業(yè)進行驗證測試。在新能源應用領域，公司的動力電池封裝材料已陸續(xù)通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業(yè)驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術難點，公司基于核心技術研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領域，公司的智能終端封裝材料廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學模組、電源模塊等主要模組器件及整機設備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中，產(chǎn)品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應鏈并實現(xiàn)大批量供貨。

回顧近30個交易日，德邦科技股價下跌23.41%，總市值下跌了6.16億，當前市值為49.4億元。2025年股價下跌-5.82%。

3、飛凱材料：半導體材料龍頭股

飛凱材料是國內(nèi)紫外固化光纖光纜涂覆材料的龍頭企業(yè)，其國內(nèi)市占率超過60%。公司在2017年通過重大資產(chǎn)重組收購和成顯示100%股權，并于當年完成對長興昆電60%控股權、臺灣大瑞科技100%股權的收購。通過內(nèi)生外延雙輪驅(qū)動，公司從上市時單一產(chǎn)品為主逐步轉(zhuǎn)型成紫外固化材料、屏幕顯示材料和半導體材料等新材料綜合發(fā)展平臺型公司。

回顧近30個交易日，飛凱材料股價上漲3.69%，總市值下跌了3.07億，當前市值為93.3億元。2025年股價上漲10.45%。

半導體材料概念股其他的還有：隆華科技、和遠氣體、路維光電、清溢光電、華正新材、民德電子、華映科技、中巨芯-U、上海艾錄、和林微納、銀龍股份、ST新亞、東尼電子、中微半導、康達新材、杭氧股份、諾德股份、富滿微、揚杰科技、博威合金等。

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