A股2025年半導(dǎo)體封裝上市龍頭公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝上市龍頭公司有：
通富微電002156：半導(dǎo)體封裝龍頭，
近5日股價(jià)上漲9.03%，2025年股價(jià)下跌-12.53%。
AMD最大的封裝測(cè)試供應(yīng)商，國(guó)內(nèi)排名第二的封測(cè)企業(yè)。
康強(qiáng)電子002119：半導(dǎo)體封裝龍頭，
在近5個(gè)交易日中，康強(qiáng)電子有3天上漲，期間整體上漲5.56%。和5個(gè)交易日前相比，康強(qiáng)電子的市值上漲了3.19億元，上漲了5.56%。
太極實(shí)業(yè)600667：近5日股價(jià)上漲3.91%，2025年股價(jià)下跌-8.29%。
上海新陽(yáng)300236：回顧近5個(gè)交易日，上海新陽(yáng)有4天上漲。期間整體上漲14.2%，最高價(jià)為36.23元，最低價(jià)為29.44元，總成交量4586.49萬(wàn)手。
興森科技002436：近5個(gè)交易日，興森科技期間整體上漲1.01%，最高價(jià)為11.3元，最低價(jià)為10.74元，總市值上漲了1.86億。
飛凱材料300398：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲9.28%，最高價(jià)為19.57元，總市值上漲了9.22億。
深南電路002916：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.47%，最高價(jià)為112.89元，總市值上漲了2.67億，當(dāng)前市值為565.04億元。
雅克科技002409：在近5個(gè)交易日中，雅克科技有3天上漲，期間整體上漲2.93%。和5個(gè)交易日前相比，雅克科技的市值上漲了7.76億元，上漲了2.93%。
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