半導體材料龍頭名單收好！（2025/4/30）

半導體材料龍頭有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體材料龍頭有：

德邦科技（688035）：半導體材料龍頭。

近30日股價下跌11.9%，2025年股價上漲5.36%。

公司是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業，產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業領域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產權。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產品目前正在配合國內領先芯片半導體企業進行驗證測試。在新能源應用領域，公司的動力電池封裝材料已陸續通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術難點，公司基于核心技術研發的光伏疊晶材料，已大批量應用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業。智能終端封裝領域，公司的智能終端封裝材料廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學模組、電源模塊等主要模組器件及整機設備的封裝及裝聯工藝過程中，產品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應鏈并實現大批量供貨。

同益股份（300538）：半導體材料龍頭。

回顧近30個交易日，同益股份股價下跌13.27%，最高價為16.97元，當前市值為26.32億元。

公司引進的光刻膠基材已經進入國內光刻膠生產廠商及面板廠商持續測試中，有部分已通過國內光刻膠生產廠商測試。

雙樂股份（301036）：半導體材料龍頭。

回顧近30個交易日，雙樂股份股價下跌8.33%，最高價為44.94元，當前市值為36.36億元。

公司用于面板光刻膠的顏料的產線已經投資建設完成，目前產品尚在測試和改進中。

滬硅產業（688126）：半導體材料龍頭。

回顧近30個交易日，滬硅產業股價下跌11.36%，最高價為19.87元，當前市值為478.83億元。

半導體材料硅龍頭股，國內大硅片龍頭企業。

立昂微（605358）：半導體材料龍頭。

近30日立昂微股價上漲2.5%，最高價為26.48元，2025年股價上漲4.55%。

半導體材料股票其他的還有：

泰晶科技（603738）：近7個交易日，泰晶科技下跌5.43%，最高價為13.8元，總市值下跌了2.84億元，下跌了5.43%。

興發集團（600141）：近7個交易日，興發集團上漲0.59%，最高價為19.97元，總市值上漲了1.32億元，2025年來下跌-6.79%。

德美化工（002054）：德美化工近7個交易日，期間整體上漲7.29%，最高價為5.76元，最低價為6.93元，總成交量1.85億手。2025年來上漲7.92%。

本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業的未來，并不構成投資建議，據此操作，風險自擔。