半導體材料龍頭股有哪些？南方財富網為您提供2025年半導體材料龍頭股一覽：
德邦科技688035：半導體材料龍頭股。
公司是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業，產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業領域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產權。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產品目前正在配合國內領先芯片半導體企業進行驗證測試。在新能源應用領域，公司的動力電池封裝材料已陸續通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術難點，公司基于核心技術研發的光伏疊晶材料，已大批量應用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業。智能終端封裝領域，公司的智能終端封裝材料廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學模組、電源模塊等主要模組器件及整機設備的封裝及裝聯工藝過程中，產品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應鏈并實現大批量供貨。
回顧近30個交易日，德邦科技下跌11.9%，最高價為44.48元，總成交量6814.23萬手。
安集科技688019：半導體材料龍頭股。
半導體材料拋光劑龍頭股，公司的化學機械拋光液成功打破了國外的壟斷。
回顧近30個交易日，安集科技股價上漲16.35%，總市值上漲了17.31億，當前市值為238.66億元。2025年股價上漲24.55%。
雙樂股份301036：半導體材料龍頭股。
回顧近30個交易日，雙樂股份股價下跌8.33%，最高價為44.94元，當前市值為36.36億元。
TCL科技000100：4月30日消息，TCL科技5日內股價上漲2.89%，最新報4.150元，成交量3.54億手，總市值為779.33億元。
公司2019年完成重組剝離智能終端及相關配套業務，并通過并購中環半導體，布局半導體光伏和半導體材料產業。目前公司核心業務由半導體顯示產業、半導體光伏及半導體材料產業以及產業金融和投資平臺三個業務板塊組成。
中兵紅箭000519：4月30日開盤消息，中兵紅箭3日內股價上漲1.36%，最新報16.850元，成交額3.93億元。
2024年5月17日公司在互動平臺表示，公司目前已開發出適用于高校院所進行金剛石半導體器件研究的襯底材料，在金剛石半導體材料的尺寸、成本等方面尚未達到產業化推廣的門檻條件。金剛石屬于全新的半導體材料，中下游的半導體器件工藝研究尚不成熟，是國際研究攻關的熱點。
華映科技000536：4月30日消息，華映科技13時36分報4.350元，漲2.59%，總市值為120.32億元，換手率2.04%，10日內股價上漲2.07%。
2021年12月27日公司在互動平臺表示，子公司華佳彩擁有一條金屬氧化物薄膜晶體管液晶顯示器件（IGZOTFT-LCD）生產線，公司自主研發的MOx金屬氧化物半導體技術（IGZO技術）手機屏已實現量產，并已面向市場銷售，目前公司面板產品主要應用于智能手機、平板電腦、筆記本電腦、POS機、工業控制屏等領域。
眾合科技000925：截止15時，眾合科技報7.570元，漲3.44%，總市值51.2億元。
公司城軌業務及半導體材料業務在手訂單較為充足。
山子高科000981：4月30日開盤消息，山子高科（000981）股價報1.780元/股，漲5.88%。7日內股價下跌1.69%，今年來漲幅下跌-12.36%，成交總金額9.03億元，成交量4.98億手。
半導體業務中，公司下屬企業普利賽思電子為半導體封裝材料細分領域龍頭企業康強電子第一大股東，康強電子主要從事半導體封裝材料引線框架、鍵合絲等半導體封裝材料的生產、銷售。此外，已投資的浙江禾芯集成電路有限公司專注于中高端集成電路的先進封裝測試技術，以消費電子、5G終端和物聯網終端等為主要應用領域。
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