據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體封裝龍頭股有：
晶方科技：半導體封裝龍頭股，近5個交易日股價上漲5.32%，最高價為30.26元，總市值上漲了10.17億。
專注于傳感器的先進封測技術服務，為全球傳感器先進封裝技術的引領者，在影像傳感等細分應用領域的產能與市場占有率全球領先。
康強電子：半導體封裝龍頭股，近5個交易日，康強電子期間整體上漲5.53%，最高價為15.98元，最低價為14.78元，總市值上漲了3.3億。
半導體封裝相關股票有：
太極實業：近5個交易日股價上漲4.1%，最高價為6.62元，總市值上漲了5.69億，當前市值為138.8億元。
聞泰科技：近5個交易日股價下跌0.55%，最高價為35.4元，總市值下跌了2.36億，當前市值為427.14億元。
快克智能：近5個交易日股價上漲3.14%，最高價為24.54元，總市值上漲了1.89億。
深科技：近5日深科技股價上漲5.14%，總市值上漲了14.83億，當前市值為288.24億元。2025年股價下跌-3.19%。
文一科技：回顧近5個交易日，三佳科技有4天上漲。期間整體上漲4.41%，最高價為30.37元，最低價為27.53元，總成交量1657.25萬手。
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