甬矽電子：半導體先進封裝龍頭
5月13日消息，甬矽電子資金凈流出-2125.39萬元，超大單資金凈流入-1432.31萬元，最新報27.560元，換手率1.72%，成交總金額1.34億元。
5月9日消息，甬矽電子主力凈流出2125.39萬元，超大單凈流出1432.31萬元，散戶凈流入1112.45萬元。
強力新材：半導體先進封裝龍頭
公司正在研發生產的光敏性聚酰亞胺（PSPI）下游驗證企業為半導體先進封裝企業，目前處于驗證階段。在Chiplet的封裝結構中，PSPI和電鍍液是微凸點、中介層和TSV實現信號從芯片到載板間的傳遞的核心材料。
5月13日訊息，強力新材3日內股價上漲0.44%，市值為61.46億元，跌0.26%，最新報11.460元。
5月9日該股主力資金凈流出866.57萬元，超大單資金凈流出375.13萬元，大單資金凈流出491.44萬元，中單資金凈流入558.31萬元，散戶資金凈流入308.26萬元。
文一科技：半導體先進封裝龍頭
5月13日消息，三佳科技截至14時16分，該股報28.940元，跌1.12%，3日內股價上漲0.1%，總市值為45.85億元。
資金流向數據方面，5月13日主力資金凈流流出59.6萬元，超大單資金凈流出265.14萬元，大單資金凈流入205.54萬元，散戶資金凈流出49.14萬元。
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