半導體硅片上市龍頭公司名單來了?。ㄊ詹兀?025/5/16）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體硅片上市龍頭公司有：

神工股份：半導體硅片龍頭股。神工股份公司2024年第三季度實現(xiàn)營業(yè)總收入8888.96萬元，同比增長120.32%；實現(xiàn)扣非凈利潤2212.84萬元，同比增長223.78%；神工股份毛利潤為3822.81萬，毛利率43.01%。

公司已經(jīng)打通拋光硅片的產(chǎn)線，完成月產(chǎn)50，000片的設備安裝和調(diào)試，以8，000片/月的規(guī)模進行生產(chǎn)。

近3日股價下跌0.5%，2025年股價上漲15.65%。

TCL中環(huán)：半導體硅片龍頭股。TCL中環(huán)2024年第三季度，公司實現(xiàn)總營收63.69億，同比增長-53.7%，凈利潤為-29.98億，毛利潤為-14.03億。

2019年1月7日公告，公司擬向不超過10名符合條件的特定投資者非公開發(fā)行股票不超過557，031，294股，擬募集資金總額不超過500，000.00萬元，扣除發(fā)行費用后的凈額擬投資于集成電路用8-12英寸半導體硅片之生產(chǎn)線項目及補充流動資金。

TCL中環(huán)（002129）3日內(nèi)股價2天下跌，下跌3.29%，最新報7.9元，2025年來下跌-12.28%。

中晶科技：半導體硅片龍頭股。中晶科技2024年第三季度，公司實現(xiàn)總營收9989.86萬，同比增長14.21%，凈利潤為232.72萬，毛利潤為2955.37萬。

中晶科技在近3個交易日中有1天上漲，期間整體上漲0.29%，最高價為32元，最低價為31.15元。2025年股價下跌-3.6%。

滬硅產(chǎn)業(yè)：半導體硅片龍頭股。2025年第一季度，滬硅產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)營業(yè)總收入8.02億元，同比增長10.6%；實現(xiàn)扣非凈利潤-2.5億元，同比增長-33.98%；毛利潤為-9176.52萬。

滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）3日內(nèi)股價2天下跌，下跌3.09%，最新報17.5元，2025年來下跌-7.54%。

其他半導體硅片概念股：

江化微：在近5個交易日中，江化微有2天下跌，期間整體下跌3.78%。和5個交易日前相比，江化微的市值下跌了2.74億元，下跌了3.78%。

TCL科技：近5個交易日股價下跌1.62%，最高價為4.45元，總市值下跌了13.15億，當前市值為813.13億元。

有研新材：近5個交易日股價下跌2.93%，最高價為19.58元，總市值下跌了4.66億，當前市值為159.15億元。

石英股份：近5個交易日股價上漲0.45%，最高價為34.47元，總市值上漲了8125.17萬，當前市值為180.43億元。

眾合科技：回顧近5個交易日，眾合科技有3天下跌。期間整體下跌0.79%，最高價為7.78元，最低價為7.62元，總成交量7230.52萬手。

上海貝嶺：近5個交易日股價下跌3.87%，最高價為35.6元，總市值下跌了9.29億。

天通股份：近5個交易日，天通股份期間整體下跌2.65%，最高價為7.03元，最低價為6.87元，總市值下跌了2.22億。

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