一次說(shuō)明白半導(dǎo)體封測(cè)概念龍頭股：共三只（2025/5/27）

半導(dǎo)體封測(cè)上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封測(cè)上市公司龍頭有：

通富微電002156：龍頭，近30日股價(jià)下跌2.04%，2025年股價(jià)下跌-25.37%。

2024年報(bào)顯示，通富微電實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.78億，同比增長(zhǎng)299.9%，近四年復(fù)合增長(zhǎng)為-10.86%；每股收益0.45元。

半導(dǎo)體封測(cè)三巨頭之一，主營(yíng)集成電路封裝測(cè)試。封裝技術(shù)包括Bumping、FC、等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，測(cè)試技術(shù)包括圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等。公司深度綁定全球CPU巨頭AMD，海外業(yè)務(wù)占據(jù)營(yíng)收大頭，高端處理器芯片封測(cè)方面已經(jīng)打破國(guó)外壟斷，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。

5月27日消息，通富微電7日內(nèi)股價(jià)下跌3.18%，截至收盤(pán)，該股報(bào)23.570元，跌1.3%，總市值為357.7億元。

華天科技002185：龍頭，回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)下跌8.67%，總市值下跌了11.54億，當(dāng)前市值為281.03億元。2025年股價(jià)下跌-32.38%。

2024年，華天科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.16億，同比增長(zhǎng)172.29%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-9.59%；每股收益0.19元。

5月27日股市消息，華天科技（002185）收盤(pán)報(bào)8.770元/股，跌1.57%。公司股價(jià)沖高至8.9元，最低達(dá)8.75元，換手率0.86%。

晶方科技603005：龍頭，近30日晶方科技股價(jià)下跌0.23%，最高價(jià)為30.26元，2025年股價(jià)下跌-6.52%。

2023年，晶方科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.5億，同比增長(zhǎng)-34.3%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-48.95%；每股收益0.23元。

5月27日消息，晶方科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)27.07元，收盤(pán)于26.520元，跌1.81%。今年來(lái)漲幅下跌-6.52%，市盈率68。

聞泰科技：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌1.23%，最高價(jià)為36.37元，總市值下跌了5.23億。

三佳科技：近5日三佳科技股價(jià)下跌3.95%，總市值下跌了1.76億，當(dāng)前市值為44.57億元。2025年股價(jià)下跌-8.43%。

華嶺股份：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌7.34%，最高價(jià)為26.23元，總市值下跌了4.72億，當(dāng)前市值為64.28億元。

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