集成電路封測龍頭股有哪些？南方財富網為您提供2025年集成電路封測龍頭：
長電科技600584：集成電路封測龍頭股。
集成電路封測三大龍頭企業之一。
近30日股價下跌1.14%，2025年股價下跌-25.99%。
華天科技002185：集成電路封測龍頭股。
回顧近30個交易日，華天科技股價下跌11.72%，最高價為10.02元，當前市值為281.67億元。
晶方科技603005：集成電路封測龍頭股。
回顧近30個交易日，晶方科技股價下跌0.99%，最高價為30.26元，當前市值為171.65億元。
頎中科技688352：截止6月4日收盤頎中科技（688352）漲0.84%，報10.830元/股，3日內股價上漲1.29%，換手率1%，成交額3954.9萬元。
2023年3月29日招股書顯示公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。
甬矽電子688362：6月4日甬矽電子開盤報價26.24元，收盤于26.260元，漲0.53%。當日最高價為26.62元，最低達26.15元，成交量310.1萬手，總市值為107.25億元。
公司主要從事集成電路的封裝和測試業務，從成立之初即聚焦集成電路封測業務中的先進封裝領域，車間潔凈等級、生產設備、產線布局、工藝路線、技術研發、業務團隊、客戶導入均以先進封裝業務為導向。公司為寧波市高新技術企業，公司2020年入選國家第四批“集成電路重大項目企業名單”，“年產25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目”被評為浙江省重大項目。公司擁有的主要核心技術包括高密度細間距倒裝凸點互聯芯片封裝技術、應用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術、混合系統級封裝(Hybrid-SiP)技術、多芯片(Multi-Chip)/高焊線數球柵陣列(WB-BGA)封裝技術、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術、MEMS&光學傳感器封裝技術和多應用領域先進IC測試技術等，上述核心技術均已實現穩定量產。
數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎，據此操作，風險自擔。
南方財富網聲明：資訊僅代表作者個人觀點。不保證該信息（包括但不限于文字、數據及圖表）全部或者部分內容的準確性、真實性、完整性、有效性、及時性、原創性等，若有侵權，請第一時間告知刪除。僅供投資者參考，并不構成投資建議。投資者據此操作，風險自擔。