方邦股份688020：
半導體先進封裝龍頭，2025年第一季度顯示，方邦股份公司實現營業收入8873.07萬元，凈利潤-309.57萬元，每股收益0.02元，市盈率-29.37。
6月11日消息，方邦股份今年來漲幅下跌-0.43%，最新報35.200元，漲2.46%，成交額2828.93萬元。
飛凱材料300398：
半導體先進封裝龍頭，飛凱材料2025年第一季度季報顯示，公司實現營收約7.01億元，同比增長4.81%；凈利潤約7751.76萬元，同比增長100.1%；基本每股收益0.23元。
EMC環氧塑封件是公司的主營產品之一，主要用于半導體先進封裝以及分立器件中。目前已進入長電科技、華天科技等一線封測廠商。公司臨時鍵合材料目前已形成少量銷售。
6月11日消息，飛凱材料今年來上漲17.18%，截至15時收盤，該股報19.030元，漲0.32%，換手率3.67%。
環旭電子601231：
半導體先進封裝龍頭，2024年第三季度，環旭電子公司營收約166.21億元，同比增長2.65%；凈利潤約4.53億元，同比增長-18.03%；基本每股收益0.23元。
6月11日15點，環旭電子(601231)今年來下跌-14.11%，最新股價報14.460元，當日最高價為14.58元，最低達14.09元，換手率0.79%，成交額2.49億元。
匯成股份688403：
半導體先進封裝龍頭，2025年第一季度季報顯示，公司營業總收入3.75億元，凈利潤3418.17萬元，每股收益0.05元，市盈率51.05。
6月6日收盤消息，匯成股份5日內股價下跌0.52%，截至收盤，該股報9.620元，漲1.96%，總市值為80.61億元。
半導體先進封裝上市企業有哪些？
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