2025年哪些才是半導體硅材料龍頭股，請收藏閱讀！（6/19）

2025年哪些才是半導體硅材料龍頭？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體硅材料龍頭有：

中晶科技：截止12時20分，中晶科技報32.810元，跌1.68%，總市值42.73億元。

浙江中晶科技股份有限公司主營業務為半導體硅材料的研發、生產和銷售，主要產品為半導體硅片及半導體硅棒。

晶盛機電：6月19日，晶盛機電(300316)12時20分報26.050元，當日最低達26.01元，成交額9915.3萬元，5日內股價下跌2.6%。

自主研制的產品廣泛應用于半導體、光伏、IGBT功率器件、LED光電子以及藍寶石窗口材料等領域，公司是國內技術領先、國際先進的半導體硅材料、光伏硅材料、LED檢測與照明等高端智能化裝備和藍寶石晶體材料供應商與服務商。

立昂微：截至6月19日12時20分，立昂微報22.410元，跌0.53%，換手率0.46%，成交量309.66萬手，市值為150.45億元。

2015年6月15日，立昂成功全資收購國內半導體硅片制造巨頭浙江金瑞泓科技股份公司，一舉成為國內少見的具有硅單晶、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片及芯片制造能力的完整產業平臺，橫跨半導體分立器件和半導體硅材料兩大細分行業，是目前該兩大細分行業規模較大的企業，也是國內頗具競爭力的半導體材料、功率半導體和集成電路制造的產業平臺。

有研硅：6月19日消息，有研硅（688432）盤中跌0.48%，報10.430元/股，成交量142.07萬手，換手率0.28%，振幅跌0.48%。

公司自上世紀50年代開始進行半導體硅材料研究，是國內最早從事半導體硅材料研制的單位之一。在半個多世紀的發展歷程中，公司突破了半導體硅材料制造領域的關鍵核心技術，積累了豐富的半導體硅材料研發和制造經驗，在國內率先實現6英寸、8英寸硅片的產業化及12英寸硅片的技術突破，并于2005年實現集成電路刻蝕設備用硅材料產業化。公司作為國內最早開展硅片產業化的骨干單位，實現了半導體硅片產品的國產化，保障支撐了國內集成電路產業的需求，同時公司產品銷往美國、日本、韓國、中國臺灣等多個國家或地區，擁有良好的市場知名度和影響力，獲得了國內外主流半導體企業客戶的認可.公司是中國半導體行業協會常務理事單位、中國電子材料行業協會副理事長單位、集成電路材料產業技術創新聯盟副理事長單位，承擔過國家半導體材料領域的重大工程和重大科技專項任務，擁有國家企業技術中心、國家技術創新示范企業等研發及創新平臺，是集成電路關鍵材料國家工程研究中心主依托單位。公司在技術創新、產業建設等方面做出垂范，并通過技術咨詢、檢測服務、設備和材料驗證服務、制定行業標準等方式積極推動行業發展。2016年至2020年，公司連續五年被中國半導體行業協會評為“中國半導體材料十強企業”。

數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎，據此操作，風險自擔。