神工股份：半導體硅片龍頭股
公司產品目前主要應用于加工制成半導體級單晶硅部件，半導體級單晶硅部件是晶圓制造刻蝕環節所必需的核心耗材。
12月8日該股主力資金凈流入7724.51萬元，超大單資金凈流出2155.15萬元，大單資金凈流入9879.66萬元，中單資金凈流入4422.51萬元，散戶資金凈流出1.21億元。
立昂微：半導體硅片龍頭股
12月8日主力資金凈流出1047.43萬元，超大單資金凈流出203.55萬元，換手率2.24%，成交金額4.56億元。
TCL中環：半導體硅片龍頭股
資金流向數據方面，12月8日主力資金凈流流出1209.42萬元，超大單資金凈流出300.58萬元，大單資金凈流出908.84萬元，散戶資金凈流入668.64萬元。
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