2024年第二季度半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股票研發(fā)費(fèi)用排行榜如下：環(huán)旭電子（601231）研發(fā)費(fèi)用總額高達(dá)8.78億，長電科技（600584）和通富微電（002156）分別排名第二和第三，華潤微（688396）、芯原股份（688521）、生益科技（600183）、華天科技（002185）、太極實(shí)業(yè)（600667）、博威合金（601137）、興森科技（002436）分別進(jìn)入前十，其研發(fā)費(fèi)用總額分別排名第4-10名。
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