激光切割保護液概念名單一覽
三超新材（300554）：
從近三年凈利潤復合增長來看，最高為2023年的2691.5萬元。
公司的半導體CMP-Disk已經交付客戶樣品等待測試。成立半導體子公司是為了把公司原有的半導體相關的產品剝離開來，產品包括軟刀、硬刀（劃片刀）、CMP-Disk、倒角砂輪、激光切割保護液和劃片液等。
12月26日收盤消息，三超新材300554收盤跌2.52%，報23.640。市值27億元。
12月26日消息，三超新材資金凈流出463.82萬元，換手率4.48%，成交金額8468.3萬元。
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