1月3日15時(shí)截止，新朋股份(股票代碼:002328)的股價(jià)報(bào)5.490元，較上一個(gè)交易日跌7.11%。當(dāng)日換手率為5.58%，成交量達(dá)到3189.14萬手，成交額總計(jì)為1.82億元。
封裝封測板塊收盤報(bào)跌，利揚(yáng)芯片（-9.234）領(lǐng)跌，大立科技、聯(lián)瑞新材、廈門信達(dá)等跟跌。
2024年第三季度季報(bào)顯示，新朋股份公司營業(yè)總收入11.37億元，凈利潤3964.12萬元，每股收益0.07元，市盈率24.12。
在所屬封裝封測概念2024年第三季度營業(yè)總收入同比增長中，晶方科技、聯(lián)瑞新材、錢江摩托、兆馳股份、華陽集團(tuán)等7家是超過30%以上的企業(yè)；亨通光電、長電科技、賽騰股份、芯朋微等7家位于20%-30%之間；旭光電子、士蘭微、寧波精達(dá)等11家位于10%-20%之間；福日電子、大恒科技、聯(lián)創(chuàng)光電等22家均不足10%。
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