2月20日開盤消息，晶方科技5日內股價上漲3.2%，截至15時收盤，該股報35.900元，跌1.07%，總市值為234.13億元。
2月20日消息，晶方科技2月20日主力凈流出3.03億元，超大單凈流出3.3億元，大單凈流入2630.31萬元，散戶凈流入1.19億元。
近5日資金流向一覽見下表：
晶方科技2月19日融券信息顯示，融資方面，當日融資買入4.8億元，融資償還4.84億元，融資凈買額-364.98萬元。融券方面，融券賣出9.2萬股，融券償還3900股，融券余量23.41萬股，融券余額849.55萬元。融資融券余額10.15億元。近5日融資融券數據一覽見下表：
晶方科技（603005）主營業務為傳感器領域的封裝測試業務。晶方科技(603005)披露2024年第三季度報告，報告期實現營收2.95億元，同比47.31%;歸母凈利潤7439.4萬元，同比118.42%；扣非凈利潤6565.38萬元，同比151.99%。
在所屬納米壓印技術概念2024年第三季度營業總收入同比增長中，晶方科技、京華激光、美迪凱、騰景科技等6家是超過30%以上的企業；炬光科技和水晶光電位于20%-30%之間；秋田微位于10%-20%之間；歌爾股份、蘇大維格、匯創達、利和興等4家均不足10%。
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