2月21日消息，晶方科技開盤報價35.6元，收盤于36.870元。5日內股價上漲7.78%，總市值為240.46億元。
2月21日主力資金凈流入9320.01萬元，超大單資金凈流入3138.77萬元，換手率9.44%，成交金額22.48億元。
近5日資金流向一覽見下表：
2月19日晶方科技融券信息顯示，融資方面，當日融資買入4.8億元，融資償還4.84億元，融資凈買額-364.98萬元。融券方面，融券賣出9.2萬股，融券償還3900股，融券余量23.41萬股，融券余額849.55萬元。融資融券余額10.15億元。近5日融資融券數據一覽見下表：
晶方科技（603005）主營業務為傳感器領域的封裝測試業務。晶方科技(603005)披露2024年第三季度報告，報告期實現營收2.95億元，同比47.31%;歸母凈利潤7439.4萬元，同比118.42%；扣非凈利潤6565.38萬元，同比151.99%。
在所屬蘋果阿里合作概念2024年第三季度營業總收入同比增長中，工業富聯、晶方科技、兆易創新、海光信息、浪潮信息等13家是超過30%以上的企業；長電科技、賽騰股份、華勤技術等11家位于20%-30%之間；杭鋼股份、精工鋼構、浙數文化等7家位于10%-20%之間；雅達股份、用友網絡、泰豪科技、環旭電子等19家均不足10%。
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