8月4日開盤消息，金盤科技最新報42.160元，成交量3042.99萬手，總市值為193.64億元。
資金流向數(shù)據(jù)方面，8月4日主力資金凈流流出1.3億元，超大單資金凈流出6187.13萬元，大單資金凈流出6767.16萬元，散戶資金凈流入1.37億元。
近5日資金流向一覽見下表：
金盤科技（688676）主營業(yè)務(wù)為輸配電及控制設(shè)備產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。金盤科技2025年第一季度財報顯示，公司主營收入13.43億元，同比2.9%；歸母凈利潤1.07億元，同比13.32%；扣非凈利潤9867.87萬元，同比-2.56%。
在所屬北美AIDC概念2025年第一季度營業(yè)總收入同比增長中，鼎通科技是超過30%以上的企業(yè)；精達(dá)股份、沃爾核材、英維克等4家位于20%-30%之間；杰瑞股份位于10%-20%之間；應(yīng)流股份、聯(lián)德股份、金盤科技等3家均不足10%。
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