封裝基板股票概念有哪些，主要利好股票有哪些？

　　6月2日尾盤短訊，封裝基板概念報跌，深南電路（82.79，-2.36，-2.772%）領跌，光華科技(14.9，-0.33，-2.167%)、上海新陽(42.78，-0.64，-1.474%)、中英科技(44.99，-0.55，-1.208%)、正業科技(8.2，-0.05，-0.606%)等跟跌。

　　相關封裝基板股票概念有：

　　1、*ST丹邦：深圳丹邦科技股份有限公司是一家專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產品的研發、生產與銷售的企業.公司重點發展高技術含量、高附加值的COF柔性封裝基板及COF產品.公司不依賴于進口封裝基材，而通過自產封裝基材批量制造COF柔性封裝基板的廠商。

　　公司2021年第一季度實現營業總收入1261萬，同比增長-72.44%；實現歸母凈利潤-5585萬。

　　2、興森科技：興森研究院致力于PCB行業和集成電路封測產業材料的新產品開發、新工藝研發、制程能力提升與技術應用推廣，孵化了剛撓結合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導體測試板、封裝基板等多種高端新產品項目并提供了產業化技術支持，形成了新產品規模化制造能力。

　　公司2021年第一季度實現營業總收入10.71億，同比增長158.76%；每股收益為0.0700元。

　　3、正業科技：以互聯為核心，在不斷強化印制電路板業務領先地位的同時，大力發展與其“技術同根”的封裝基板業務及“客戶同源”的電子裝聯業務，為客戶提供專業高效的一站式綜合解決方案。

　　公司2021年第一季度實現營業總收入4.12億，同比增長41.79%；實現歸母凈利潤1.29億，同比增長485.26%；每股收益為0.3400元。

　　4、中英科技：在基礎材料覆銅板領域，中國大陸產量占全球產量的72%，2018年凈出口覆銅板1.43萬噸，但是貿易逆差達5.26億美元，主要系國內出口的覆銅板產品主要為低附加值的FR-4覆銅板等產品，而技術含量高的高頻高速覆銅板、封裝基板等大量依賴進口。

　　公司2021年第一季度實現營業總收入4582萬，同比增長89.28%；實現歸母凈利潤906.7萬，同比增長12.25%；每股收益為0.1315元。

　　數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。