封測概念股名單匯總：哪些是封測龍頭股？

　　封測龍頭股有：

　　1、通富微電：封測龍頭股。

　　公司在中國和新加坡有兩大研發(fā)中心，擁有“高密度集成電路封測國家工程實驗室”、“博士后科研工作站”、“國家級企業(yè)技術(shù)中心”等研發(fā)平臺；同時擁有經(jīng)驗豐富的研發(fā)團隊。

　　2、長電科技：封測龍頭股。

　　并購后，公司不僅獲得了FCBGA等高端封裝技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)能力，使得公司能夠提供品種最為完整的倒裝芯片封測服務，同時，使得公司更有能力支持國產(chǎn)CPU、GPU、網(wǎng)關(guān)服務器、基站處理器、FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)等產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)，提前完成了在國產(chǎn)CPU產(chǎn)業(yè)鏈方面的布局。

　　封測概念股其他的還有：

　　深科技：公司屬于電子信息制造服務(EMS)行業(yè)，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的電子產(chǎn)品研發(fā)制造服務，公司主要業(yè)務包括提供計算機與存儲、固態(tài)存儲、通訊及消費電子、醫(yī)療器械等各類電子產(chǎn)品的先進制造服務以及計量系統(tǒng)、自動化設備、半導體封測業(yè)務的研發(fā)生產(chǎn)。

　　華天科技：2018年7月6日公告，公司擬在南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)投資建設南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目。

　　漢威科技：2020年一季度公告披露；MEMS產(chǎn)品線順利投產(chǎn)，公司掌握核心芯片設計技術(shù)，正在籌建MEMS封測產(chǎn)線，有效打通了產(chǎn)品升級的技術(shù)和市場通道。

　　碩貝德：發(fā)力指紋識別模組制造與芯片封測，2014年公司先后控股科陽光電、昆山凱爾和新設惠州凱爾快速切入傳感器封裝和模，制造領(lǐng)域；天線領(lǐng)域行業(yè)領(lǐng)先。

　　光力科技：主營安全生產(chǎn)監(jiān)控及節(jié)能與環(huán)保業(yè)務、半導體封測裝備制造業(yè)務兩大板塊；全資子公司常熟亞邦作為軍工配套民營企業(yè)，為目前國內(nèi)軍用工程裝備(舟橋電控系統(tǒng)及訓練模擬器的主要供應商，主要客戶為我國軍用工程裝備(舟橋)的總裝單位。

　　聯(lián)得裝備：2020年4月公司擬發(fā)行股票建設半導體封測智能裝備建設項目。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。