據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，氧化鋁概念龍頭有：
云鋁股份000807：
龍頭，2024年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入為544.5億元，凈利潤(rùn)為44.12億元，過(guò)去五年平均ROE為17.17%。
全球鋁行業(yè)少數(shù)幾家具備綠色低碳水電鋁材一體化發(fā)展優(yōu)勢(shì)的大型鋁企業(yè)；主要業(yè)務(wù)是鋁土礦開(kāi)采、氧化鋁生產(chǎn)、鋁冶煉、鋁加工及鋁用炭素生產(chǎn)；已構(gòu)建了集鋁土礦—氧化鋁—炭素制品—鋁冶煉—鋁加工為一體的“綠色低碳水電鋁材一體化”完整產(chǎn)業(yè)鏈；全資子公司云鋁文山鋁業(yè)鋁土礦保有資源儲(chǔ)量約1.5億噸；目前公司擁有年產(chǎn)鋁土礦300萬(wàn)噸、氧化鋁140萬(wàn)噸、水電鋁210萬(wàn)噸、鋁合金及鋁加工110萬(wàn)噸的生產(chǎn)能力；19年鋁材加工行業(yè)收入94.13億，營(yíng)收占比38.76%，電解鋁收入140億元，營(yíng)收占比57.66%。
云鋁股份近7個(gè)交易日，期間整體下跌2.12%，最高價(jià)為14.76元，最低價(jià)為15.2元，總成交量2.43億手。2025年來(lái)上漲7.39%。
天山鋁業(yè)002532：
龍頭，公司營(yíng)收近5年復(fù)合增長(zhǎng)0.57%，凈利潤(rùn)近5年復(fù)合增長(zhǎng)23.55％。
天山鋁業(yè)近7個(gè)交易日，期間整體下跌1.18%，最高價(jià)為7.7元，最低價(jià)為7.81元，總成交量2.23億手。2025年來(lái)下跌-3.01%。
中國(guó)鋁業(yè)601600：
龍頭，中國(guó)鋁業(yè)2024年?duì)I業(yè)收入2370.66億，同比增長(zhǎng)5.21%。
在近7個(gè)交易日中，中國(guó)鋁業(yè)有3天上漲，期間整體上漲1.05%，最高價(jià)為6.75元，最低價(jià)為6.56元。和7個(gè)交易日前相比，中國(guó)鋁業(yè)的市值上漲了12.01億元。
天馬新材838971：
龍頭，2024年天馬新材營(yíng)收2.55億，同比增長(zhǎng)34.99%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為17.07%；凈利潤(rùn)3937.99萬(wàn)，同比增長(zhǎng)221.44%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為5.12%。
近7個(gè)交易日，天馬新材上漲8.28%，最高價(jià)為29.77元，總市值上漲了2.66億元，上漲了7.48%。
國(guó)瓷材料：6月4日開(kāi)盤最新消息，國(guó)瓷材料昨收16.33元，截至15時(shí)，該股漲1.53%報(bào)16.580元 。2014年9月19日晚間公告，14日公司與淄博鑫美宇氧化鋁有限公司簽訂《合作協(xié)議》，公司擬與淄博鑫美宇在山東省東營(yíng)市共同合資設(shè)立“山東國(guó)瓷鑫美宇氧化鋁有限公司”，從事高純超細(xì)氧化鋁的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)。據(jù)介紹，高純氧化鋁材料主要應(yīng)用于LED藍(lán)寶石襯底和窗口屏幕藍(lán)寶石等領(lǐng)域。
中孚實(shí)業(yè)：6月4日開(kāi)盤最新消息，中孚實(shí)業(yè)昨收3.64元，截至13時(shí)38分，該股漲0.27%報(bào)3.660元 。大股東河南豫聯(lián)能源集團(tuán)控股股東EverwideIndustrialLimited(東英工業(yè))向MarcoIndustriesB.V.(馬可工業(yè)投資公司)增發(fā)51％的股份，導(dǎo)致其控制人變更為MarcoIndustriesB.V.，持有東英工業(yè)51%的股份，將擁有公司29.96%股份的權(quán)益，成為其實(shí)際控制人(于07年8月2日在倫敦交易所正式掛牌交易)；馬可工業(yè)成立于2002年，注冊(cè)地為荷蘭阿姆斯特丹，其不僅具有豐富的金融投資經(jīng)驗(yàn)，而且在實(shí)業(yè)領(lǐng)域具有強(qiáng)大實(shí)力，擁有年產(chǎn)50萬(wàn)噸氧化鋁、26萬(wàn)噸電解鋁、4萬(wàn)噸鋁產(chǎn)品加工能力。
聯(lián)瑞新材：6月4日消息，聯(lián)瑞新材（688300）開(kāi)盤漲4.21%，報(bào)40.340元/股，成交量536.88萬(wàn)手，換手率2.22%，振幅漲4.13%。公司為國(guó)內(nèi)無(wú)機(jī)填料和顆粒載體行業(yè)龍頭。公司持續(xù)聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封裝、異構(gòu)集成先進(jìn)封裝（Chiplet、HBM等）、新一代高頻高速覆銅板（MM8等）等下游應(yīng)用領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)，并不斷推出多種規(guī)格低CUT點(diǎn)Lowα微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁粉，高頻高速覆銅板用低損耗/超低損耗球形硅微粉等功能性粉體材料。
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