2025年物聯網模組龍頭股都有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，物聯網模組龍頭股有：
翱捷科技（688220）：
物聯網模組龍頭股，
翱捷科技-U在近30日股價下跌4.69%，最高價為94.5元，最低價為84.2元。當前市值為344.26億元，2025年股價上漲34.28%。
廣和通（300638）：
物聯網模組龍頭股，
2024年10月16日公司官微透露，以“智領低空 網聯未來”為主題的深圳市南山區低空經濟高質量發展巡展順利舉行。廣和通攜一系列低空經濟解決方案亮相，展出的RedCap/Cat.4模組及其解決方案，可為無人機等終端提供低成本、低功耗和適中的網絡性能優勢。
廣和通在近30日股價上漲7.58%，最高價為34.86元，最低價為25.36元。當前市值為254.4億元，2025年股價上漲28.67%。
移遠通信（603236）：
物聯網模組龍頭股，
移遠通信在近30日股價上漲3.48%，最高價為96.3元，最低價為89元。當前市值為271.82億元，2025年股價上漲27.53%。
物聯網模組板塊概念股其他的還有：
高新興（300098）：收購中興物聯布局物聯網模組,其在品牌知名度和業務規模排在業界前三,NB-oT模塊產品的極高競爭力,是中國電信合作伙伴；子公司中興智聯是業界領先的RFD解決方案提供商；18年2月,子公司中興物聯NB-o模塊產品ME3612獲全球首張NB-oT模塊進網許可證；物聯網營收7.61億,占比34%。
金卡智能（300349）：擬與關聯方共設控股子公司杭州佰鹿主要從事物聯網模組等核心器件業務。
惠倫晶體（300460）：截至目前，重慶新增產能中熱敏晶體加上TCXO合計占比約30%。基于5G及物聯網時代的來臨，國產替代的加速，以及公司擁有優質的手機終端及物聯網模組模塊等相關客戶，公司對熱敏晶體等產品的產能消化充滿信心。
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