【A股】封裝概念上市公司名單梳理（2024/8/19）

　　據南方財富網概念查詢工具數據顯示，相關封裝概念上市公司有：

　　士蘭微：

　　公司已逐步搭建了芯片制造平臺，并已將技術和產品鏈延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器核心技術的的封裝領域，建立了較為成熟的IDM模式。公司的加速度傳感器、陀螺儀傳感器產品將受益手勢識別領域應用的快速發展。

　　賽騰股份：

　　2018年5月，公司與無錫昌鼎持有人簽署《投資意向書》，擬以6，120萬元收購無錫昌鼎電子有限公司51%的股份。無錫昌鼎電子有限公司是從事半導體封裝測試的企業，主要產品是半導體元件的封裝測試、視覺檢測自動化設備，與公司同屬于自動化設備研發制造行業，能夠與公司實現產業協同，拓寬公司智能制造產品鏈，并有助于公司切入半導體、集成電路行業。

　　晶方科技：

　　公司業務處于產業鏈的封裝服務環節，封裝的產品廣泛應用于智能手機、安防監控數碼、汽車電子、機器視覺等應用領域。公司直接客戶為芯片設計公司，公司將產品交付給客戶后，其再對芯片進行后續加工或者出貨給其下游產業環節。

　　華陽集團：

　　2018年5月2日，華陽集團在互動平臺表示，公司LED照明板塊有做LED芯片封裝。公司與BAT在相關聯的領域均有不同程度的合作。

　　數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。