芯片封裝行業(yè)上市公司現(xiàn)狀如何（2024年前三季度）

　　根據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，A股34家芯片封裝相關(guān)上市公司已發(fā)布2024年前三季度財(cái)報(bào)。2024年前三季度大家都過得怎么樣？一起來看看吧。

　　芯片封裝主要上市公司

　　華天科技(002185)：公司2024年第三季度營業(yè)總收入同比增長27.98%至38.13億元；凈利潤為1.34億，同比增長571.76%，毛利潤為5.61億，毛利率14.72%。

　　1月27日開盤消息，華天科技最新報(bào)價(jià)11.260元，3日內(nèi)股價(jià)下跌0.53%，市盈率為159.49。

　　同興達(dá)(002845)：2024年第三季度季報(bào)顯示，同興達(dá)公司營收同比增長10.6%至26.27億元；同興達(dá)凈利潤為5452.39萬，同比增長630.84%，毛利潤為2億，毛利率7.62%。

　　1月27日開盤最新消息，同興達(dá)7日內(nèi)股價(jià)下跌2.34%，截至15點(diǎn)收盤，該股跌3.23%報(bào)14.970元 。

　　是CIS攝像頭芯片封裝的領(lǐng)先者，2月底在互動(dòng)易表示，公司生產(chǎn)正常飽滿，相關(guān)項(xiàng)目正在實(shí)施推進(jìn)中。

　　文一科技(600520)：2024年第三季度季報(bào)顯示，公司營收同比增長-12.36%至7790.43萬元；文一科技凈利潤為983.22萬，同比增長-6.18%，毛利潤為1948.01萬，毛利率25.01%。

　　1月27日消息，文一科技今年來漲幅上漲2.09%，最新報(bào)31.150元，跌1.05%，成交額3.12億元。

　　2021年報(bào)顯示有集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目。

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