三大先進(jìn)封裝龍頭上市公司（小白必讀）（2025/2/21）

　　先進(jìn)封裝概念股龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，先進(jìn)封裝概念股龍頭有：

　　甬矽電子688362：先進(jìn)封裝龍頭，回顧近30個交易日，甬矽電子股價上漲10.88%，最高價為36.16元，當(dāng)前市值為141.84億元。

　　少數(shù)具備先進(jìn)封裝量產(chǎn)能力的集成電路封測企業(yè)之一，在SiP領(lǐng)域具備豐富的技術(shù)累積。

　　大港股份002077：先進(jìn)封裝龍頭，在近30個交易日中，大港股份有14天上漲，期間整體上漲6.25%，最高價為15.28元，最低價為13.89元。和30個交易日前相比，大港股份的市值上漲了5.51億元，上漲了6.25%。

　　易天股份300812：先進(jìn)封裝龍頭，回顧近30個交易日，易天股份股價上漲4.71%，最高價為22.05元，當(dāng)前市值為30.07億元。

　　先進(jìn)封裝概念股其他的還有：

　　康強(qiáng)電子002119：回顧近3個交易日，康強(qiáng)電子有2天上漲，期間整體上漲1.97%，最高價為16.88元，最低價為17.96元，總市值上漲了1.31億元，上漲了1.97%。公司在22年年報中披露，極大規(guī)模集成電路先進(jìn)封裝用引線框架及關(guān)鍵裝備研發(fā)項目已提供給封裝用戶進(jìn)行可靠性試驗。項目完成后將建成一條年產(chǎn)100億只高精密PRP蝕刻引線框架的生產(chǎn)線，產(chǎn)品技術(shù)水平達(dá)到國際先進(jìn)，用于極大規(guī)模集成電路封裝，替代進(jìn)口，消除斷供風(fēng)險，在項目驗收時新增銷售額超過5000萬元。

　　雅克科技002409：近3日股價上漲4.93%，2025年股價上漲9.08%。根據(jù)公司公告，雅克科技通過收購UPChemical，成功躋身高端前驅(qū)體材料市場，深度綁定全球領(lǐng)先的儲存芯片制造商海力士、三星電子。公司產(chǎn)品應(yīng)用于AI服務(wù)器HBM3中堆疊的8或12個DRAM裸片。

　　興森科技002436：近3日興森科技股價上漲6.4%，總市值上漲了46.46億元，當(dāng)前市值為240.09億元。2025年股價上漲21.82%。應(yīng)用于2.5D/3D封裝工藝的封裝基板主要為FCBGA基板，公司珠海FCBGA封裝基板項目于2022年第四季度建成產(chǎn)線，并于2022年12月成功試產(chǎn)。

　　中京電子002579：近3日中京電子上漲1.51%，現(xiàn)報9.21元，2025年股價上漲14.87%，總市值56.85億元。2020年5月13日公告，公司通過公開競拍獲得相關(guān)土地使用權(quán)，并成立珠海中京半導(dǎo)體科技有限公司，建設(shè)“珠海高欄港經(jīng)濟(jì)區(qū)中京電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目”，主要用于生產(chǎn)消費(fèi)型及先進(jìn)封裝高階IC載板等產(chǎn)品，預(yù)計投產(chǎn)后該項目年產(chǎn)值將超過14.94億元。

　　西隴科學(xué)002584：西隴科學(xué)近3日股價有3天上漲，上漲0.38%，2025年股價上漲9.79%，市值為46.64億元。公司子公司深圳化訊與中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院合資成立化訊半導(dǎo)體，深圳化訊占比55%，重點針對晶圓臨時鍵合、扇出型封裝、硅通孔等關(guān)鍵制程，專注于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料開發(fā)。

　　同興達(dá)002845：同興達(dá)（002845）3日內(nèi)股價2天上漲，上漲0.62%，最新報16.26元，2025年來上漲6.77%。公司旗下昆山同興達(dá)芯片封測項目已處于小規(guī)模量產(chǎn)期，同時也在積極開展相關(guān)先進(jìn)封測技術(shù)的研究及儲備。目前昆山同興達(dá)與日月新半導(dǎo)體（昆山）合作的封測項目正在推進(jìn)中，臺積電CoWoS封測產(chǎn)能不足的部分訂單已外溢日月光。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。