封裝測試行業現狀怎么樣（2025年上市公司財報對比）

根據南方財富網概念查詢工具數據統計，A股27家封裝測試相關上市公司已發布2025年財報。2025年大家都過得怎么樣？一起來看看吧。

封裝測試主要上市公司

華天科技(002185)：公司2025年第一季度營收同比增長14.9%至35.69億元；華天科技凈利潤為-1852.86萬，同比增長-132.49%，毛利潤為3.21億，毛利率9%。

近7個交易日，華天科技上漲4.81%，7月25日該股最高價為10.48元，總市值為332.95億元，換手率2.62%，振幅漲0.87%。

公司員工達四千余人、年封裝測試約90億塊的生產規模，可提供從芯片測試、組裝到成品測試的“一站式”(OneStopSolution)服務。

晶方科技(603005)：公司2025年第一季度營收同比增長20.74%至2.91億元；晶方科技凈利潤為6535.68萬，同比增長32.73%，毛利潤為1.23億，毛利率42.38%。

7月25日訊息，晶方科技3日內股價上漲3.79%，市值為189.52億元，漲0.9%，最新報29.060元。

市值676億，為RISC-V芯片封裝測試。

通富微電(002156)：通富微電2025年第一季度營收同比增長15.34%至60.92億元；凈利潤為1.01億，同比增長2.94%，毛利潤為8.04億，毛利率13.2%。

7月25日消息，通富微電今年來下跌-11.22%，截至15時收盤，該股報26.570元，漲0.72%，換手率2.51%。

掌握WLO先進制造工藝，國內領先的集成電路封裝測試企業，產業規模位列全球集成電路封測行業前十大之列；完成平面多芯片系統封裝技術和3D硅基扇出封裝技術研發，產品產業化進展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實現量產，毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝產品封裝良率達到98%以上，目前已進入小批量生產階段；三維FAN-OUT技術產品完成工藝驗證，車載圖像傳感器芯片封裝產品通過可靠性評估；收購Unisem，進一步完善產業布局，標的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進封裝技術和生產能力。

本文相關數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。