根據南方財富網概念查詢工具數據統計，A股152家先進封裝相關上市公司已發布2025年前三季度財報。2025年前三季度大家都過得怎么樣？一起來看看吧。
先進封裝主要上市公司
三佳科技(600520)：2025年第三季度公司營收同比增長10.79%至8631.39萬元；三佳科技凈利潤為313.23萬，同比增長-68.14%，毛利潤為2147.92萬，毛利率24.89%。
2月13日消息，三佳科技開盤報價27.38元，收盤于27.820元，漲1.05%。今年來漲幅上漲10.71%，市盈率198.71。
公司主營高性能涂料研發與中試，自研技術的轉讓集成電路制造封裝焊接材料的研發與中試、加工、銷售光電材料的研發與中試、加工、銷售電子零件用及各種相關用途的環氧塑封成型材料的銷售，化學品、電子元器件的批發、進出口、傭金代理，并提供技術咨詢、售后服務等相關的配套服務。
偉測科技(688372)：公司2025年第三季度營收同比增長44.4%至4.48億元；偉測科技凈利潤為1.01億，同比增長98.11%，毛利潤為2億，毛利率44.59%。
2月13日盤后最新消息，收盤報：125.900元，成交金額：5.77億元，主力資金凈流入：-3218.58萬元，占比-5.58%。換手率3.06%。
光敏性聚酰亞胺（PSPI）等材料進入華為/盛合晶微封裝產線認證，國產替代空間打開。
利揚芯片(688135)：2025年第三季度季報顯示，利揚芯片公司營收同比增長23.15%至1.59億元；利揚芯片凈利潤為781.58萬，同比增長308.18%，毛利潤為4427.47萬，毛利率27.81%。
2月13日收盤最新消息，利揚芯片昨收34.24元，截至15時收盤，該股漲2.95%報35.250元 。
公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，憑借在集成電路先進封裝行業多年的耕耘，公司在以凸塊制造(Bumping)和覆晶封裝(FC)為核心的先進封裝技術上積累了豐富經驗并保持行業領先地位，形成了以顯示驅動芯片封測業務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業務齊頭并進的良好格局。公司一直以來將技術研發作為企業發展的核心驅動力，在集成電路先進封裝測試領域取得了豐碩成果，并為行業培育了大量專業人才。公司在顯示驅動芯片的金凸塊制造(GoldBumping)、晶圓測試(CP)、玻璃覆晶封裝(COG)、柔性屏幕覆晶封裝(COP)、薄膜覆晶封裝(COF)等主要工藝環節擁有雄厚技術實力，掌握了“微細間距金凸塊高可靠性制造”、“高精度高密度內引腳接合”、“125mm大版面覆晶封裝”等核心技術，具備雙面銅結構、多芯片結合等先進封裝工藝，擁有目前行業內最先進28nm制程顯示驅動芯片的封測量產能力，主要技術指標在行業內屬于領先水平，所封裝的顯示驅動芯片可用于各類主流尺寸的LCD、曲面或可折疊AMOLED面板；在非顯示類芯片封測領域，公司相繼開發出銅鎳金凸塊、銅柱凸塊、錫凸塊等各類凸塊制造技術以及后段DPS封裝技術，可實現全制程扇入型晶圓級芯片尺寸封裝(Fan-inWLCSP)的規模化量產，上述技術結合重布線(RDL)工藝以及最高4P4M(4層金屬層、4層介電層)的多層堆疊結構，可被廣泛用于電源管理芯片、射頻前端芯片等產品以及砷化鎵、氮化鎵等新一代半導體材料的先進封裝。此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，擁有較強的核心設備改造與智能化軟件開發能力，在高端機臺改造、配套設備及治具研發、生產監測自動化等方面具有一定優勢。
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