2024年第二季度半導體先進封裝股研發經費排行榜如下：環旭電子（601231）研發經費總額高達8.78億，長電科技（600584）和通富微電（002156）分別位居第二和第三，華潤微（688396）、芯原股份（688521）、生益科技（600183）、華天科技（002185）、太極實業（600667）、博威合金（601137）、興森科技（002436）分別進入前十，其研發經費總額分別排名第4-10名。
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