2025年第三季度，芯片封裝測試上市公司研發經費排行榜中，長電科技（600584）研發經費總額高達15.36億，深南電路（002916）和通富微電（002156）位居第二和第三，華潤微（688396）、華天科技（002185）、長川科技（300604）、燕東微（688172）、太極實業（600667）、佰維存儲（688525）、興森科技（002436）進入前十，研發經費總額分別排名第4-10名。
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