晶圓加工相關題材名單（2025/1/9）

　　據南方財富網概念查詢工具數據顯示，晶圓加工相關題材有：

　　1、美迪凱（688079）：近7個交易日，美迪凱下跌6.26%，1月9日該股最高價為8.35元，總市值為33.15億元，換手率1.45%，振幅漲3.17%。

　　公司在超精密加工、光學玻璃晶圓加工、光學薄膜設計及精密鍍膜、光學新材料應用、半導體晶圓加工、半導體光學設計及加工、半導體封測等領域均具有核心技術及自主知識產權。

　　在近30個交易日中，美迪凱有16天下跌，期間整體下跌10.18%，最高價為10.06元，最低價為8.68元。和30個交易日前相比，美迪凱的市值下跌了2.89億元，下跌了8.72%。

　　2、精測電子（300567）：1月9日收盤消息，精測電子3日內股價上漲0.1%，最新報57.700元，成交額2.7億元。

　　從事半導體、顯示、新能源檢測系統研發銷售，公司半導體前道檢測主要用于晶圓加工環節，后道測試設備用在封裝測試環節；子公司上海精測19年獲大基金增資1億元；20年12月與國家集成電路產業投資基金等方簽訂《增資擴股協議》，再度獲得增資。

　　精測電子在近30日股價下跌23%，最高價為75元，最低價為68元。當前市值為158.21億元，2025年股價下跌-11.44%。

　　3、聞泰科技（600745）：1月9日消息，聞泰科技開盤報32.09元，截至15時收盤，該股漲0.28%，報32.400元。換手率1.77%，振幅漲0.28%。

　　公司在2019年率先推出行業領先性能的第三代半導體氮化鎵功率器件（GaNFET），目標市場包括電動汽車、數據中心、電信設備、工業自動化和高端電源，特別是在插電式混合動力汽車或純電動汽車中，氮化鎵技術是其使用的牽引逆變器的首選技術。由于硅基氮化鎵采用非常可靠耐用的工藝，是質量和可靠性久經考驗的成熟技術，再加上其可以使用現有的硅晶圓加工設備，因此晶圓加工產能的可擴展性很強，未來將根據客戶需求靈活地進行擴產，有望幫助公司在該領域保持持續領先。

　　回顧近30個交易日，聞泰科技股價下跌25.59%，最高價為42.2元，當前市值為403.23億元。

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