據南方財富網概念查詢工具數據顯示，封裝設計題材有：
2023年公司營收19.16億，同比去年增長-17.52%；毛利率13.63%。
公司光電事業部具有從TO，到光器件，至光模塊以及無源波分系統的垂直整合，以及大規模生產能力。同時也具備了COB和BOX等高端器件封裝設計和制造能力。公司光模塊產品主要應用于數通市場和電信市場兩大領域。
長電科技2023年實現營業收入296.61億元，同比增長-12.15%。
公司封裝業務包括13.56M手機SIM卡芯片。公司主營業務為向客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。
康力電梯2023年總營收50.35億，同比增長-1.56%；凈利潤3.65億，同比增長33.11%；銷售毛利率28.22%。
間接參股芯禾科技，該公司為半導體芯片設計公司和系統廠商提供差異化的軟件產品和芯片小型化解決方案，包括高速數字設計、IC封裝設計、和射頻模擬混合信號設計等。
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