A股:MEMS上市公司龍頭股票，名單收好�。ǜ焦桑�2025年7月）
MEMS上市公司龍頭股票有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，MEMS上市公司龍頭股票有：
國(guó)內(nèi)IDM模式（設(shè)計(jì)與制造一體化）的綜合型半導(dǎo)體龍頭公司；擁有國(guó)內(nèi)首款單芯片六軸慣性傳感器，基于完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的單芯片MEMS傳感器；目前8英寸芯片生產(chǎn)線已穩(wěn)定運(yùn)行，12英寸芯片及氮化合物芯片生產(chǎn)線正在建設(shè)中。
MEMS概念股其他的還有：
大港股份：大港股份（002077）3日內(nèi)股價(jià)2天下跌，下跌0.5%，最新報(bào)14.01元，2025年來下跌-4.71%。控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，具備8吋的晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力，擁有電容式指紋，光學(xué)式指紋，結(jié)構(gòu)光，TOF等生物識(shí)別芯片封裝，光學(xué)微鏡頭陣列制造解決方案。2020年，蘇州科陽實(shí)施了8吋CIS芯片晶圓級(jí)封裝生產(chǎn)線的首期擴(kuò)產(chǎn)，將產(chǎn)能由原來的1.2萬片/月提升至1.5萬片/月，以擴(kuò)大市場(chǎng)份額，提升競(jìng)爭(zhēng)力。全資子公司上海旻艾是國(guó)內(nèi)專業(yè)化獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試企業(yè)，具有高效、專業(yè)化的工程服務(wù)能力、CP測(cè)試方案開發(fā)及量產(chǎn)維護(hù)能力和工程技術(shù)支持，具有射頻方案工程開發(fā)與新產(chǎn)品驗(yàn)證能力，可按照客戶流程自行生成最優(yōu)單元，維護(hù)并應(yīng)用于量產(chǎn)。
蘇州固锝：蘇州固锝在近3個(gè)交易日中有2天上漲，期間整體上漲0.4%，最高價(jià)為10.29元，最低價(jià)為9.98元。2025年股價(jià)下跌-1.58%。參股公司（21.63%）明皜傳感專注于MEMS傳感器研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售的芯片設(shè)計(jì)公司，已向榮耀、小米等客戶批量供貨。2024年6月媒體報(bào)道，明皜傳感撤回上市申請(qǐng)文件。公司實(shí)控人是吳念博，同時(shí)也是明皜傳感的實(shí)控人之一，其子吳炆皜擔(dān)任明皜傳感的董事長(zhǎng)。
通富微電：回顧近3個(gè)交易日，通富微電期間整體上漲0.15%，最高價(jià)為25.68元，總市值上漲了6070.39萬元。2025年股價(jià)下跌-14.18%。公司擁有WLCSP、MCM、SiP、QFN、BGA、汽車電子封裝技術(shù)、BUMP、WLP、Cu pillar等多項(xiàng)技術(shù)的獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。公司成功開發(fā)并量產(chǎn)汽車用MEMS、霍爾傳感器、MCU和新一代電子點(diǎn)火模塊。
華天科技：回顧近3個(gè)交易日，華天科技期間整體上漲2.82%，最高價(jià)為9.92元，總市值上漲了9.29億元。2025年股價(jià)下跌-12.94%。2020年半年報(bào)顯示公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試，目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、MEMS、Fan-Out等多個(gè)系列。
歌爾股份：回顧近3個(gè)交易日，歌爾股份有2天上漲，期間整體上漲2.17%，最高價(jià)為22.62元，最低價(jià)為24.45元，總市值上漲了17.81億元，上漲了2.17%。2021年2月8日回復(fù)稱公司具備MEMS相關(guān)芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)和封測(cè)能力，并與業(yè)內(nèi)知名的芯片制造代工廠商合作進(jìn)行生產(chǎn)，公司自主研發(fā)的芯片已在公司部分MEMS微電子器件上實(shí)現(xiàn)大批量應(yīng)用。
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