據南方財富網概念庫數據顯示,相關高帶寬內存行業股票有:
壹石通:2023年半年報顯示,公司電子通信功能填充材料主要包括二氧化硅粉體、球形氧化鋁粉體等產品,填充在電子芯片的封裝材料和電子印刷線路板中,可滿足low-α射線、高頻高速、低延時、低損耗、高可靠等電子封裝或信號傳輸要求,主要應用于芯片封裝、先進通信(5G)、存儲運算、人工智能、自動駕駛等領域。
壹石通從近五年毛利率來看,近五年毛利率均值為33.85%,過去五年毛利率最低為2024年的22.68%,最高為2021年的42.67%。
回顧近30個交易日,壹石通上漲18.67%,最高價為37.27元,總成交量3.91億手。
晶方科技:2023年8月11日回復稱,TSV,微凸點,硅基轉接板,異構集成技術等是HBM集成應用中使用的一系列關鍵技術,公司專注于晶圓級TSV等相關先進封裝技術,目前正在積極關注,不斷拓展提升自身技術工藝能力。
從近五年凈利潤來看,近五年凈利潤均值為3.18億元,過去五年凈利潤最低為2023年的1.5億元,最高為2021年的5.76億元。
近30日股價下跌8.63%,2025年股價下跌-2.84%。
國芯科技:目前正在研究規劃合封多HBM內存的2.5D的芯片封裝技術,積極推進Chiplet技術的研發和應用,作為HBM核心標的,公司在AI快速發展需求下估值將受益提升。
從近五年毛利率來看,國芯科技近五年毛利率均值為41.75%,過去五年毛利率最低為2023年的21.54%,最高為2020年的66.24%。
回顧近30個交易日,國芯科技股價下跌3.64%,最高價為35.42元,當前市值為96.97億元。
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