據南方財富網概念查詢工具數據顯示，芯片封裝測試行業(yè)龍頭股有：
長電科技：芯片封裝測試龍頭股
4月16日收盤消息，長電科技3日內股價下跌1.52%，最新報32.850元，成交額8.81億元。
市值676億，為RISC-V芯片封裝測試。
2023年，長電科技公司實現(xiàn)凈利潤14.71億，同比增長-54.48%，近三年復合增長為-29.5%；每股收益0.82元。
晶方科技：芯片封裝測試龍頭股
4月16日15點收盤截止，晶方科技(股票代碼:603005)的股價報27.000元，較上一個交易日跌2%。當日換手率為2.84%，成交量達到1851.12萬手，成交額總計為5.02億元。
公司2023年實現(xiàn)凈利潤1.5億，同比增長-34.3%，近五年復合增長為8.5%；每股收益0.23元。
通富微電：芯片封裝測試龍頭股
4月16日收盤消息，通富微電最新報25.770元，成交量3188.98萬手，總市值為391.08億元。
2023年報顯示，通富微電實現(xiàn)凈利潤1.69億，同比增長-66.24%，近四年復合增長為-20.59%；每股收益0.11元。
芯片封裝測試概念股其他的還有：
深科技：4月16日消息，深科技7日內股價上漲6.4%，截至下午3點收盤，該股報17.040元，跌1.45%，總市值為265.92億元。在集成電路半導體封裝測試領域，公司是集成電路零件封裝和測試服務制造商，擁有行業(yè)領先的高端封裝技術能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產品封測技術，為國內最大的獨立DRAM內存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內為數不多的能夠實現(xiàn)封裝測試技術自主可控的內資企業(yè)。
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