3大HDI龍頭上市公司（小白必讀）（2025/5/22）

中京電子002579：HDI龍頭，近30日中京電子股價上漲7.97%，最高價為8.11元，2025年股價下跌-1.54%。

公司是為數不多的具備PCB全系列產品批量生產能力的廠商（產品涵蓋多層板MLB、高多層HLC、高密度互聯HDI、柔性電路FPC、柔性電路組件FPCA、剛柔結合R-F、IC載板等）；并在重點培育提升高階HDI、高多層HLC、FPC和IC封裝載板的市場競爭優勢。

天津普林002134：HDI龍頭，回顧近30個交易日，天津普林上漲13.16%，最高價為20.92元，總成交量2.18億手。

景旺電子603228：HDI龍頭，回顧近30個交易日，景旺電子股價上漲2.75%，總市值下跌了8.23億，當前市值為271.51億元。2025年股價上漲4.13%。

HDI概念股其他的還有：

銘科精技001319：近3日股價下跌3.72%，2025年股價上漲10.15%。AI服務器PCB龍頭，國內排名第一。公司主要產品有高性能計算服務器板、AI運算服務器板、高性能存儲服務器板、階梯HDI服務器加速卡和5G通訊板等。

普利特002324：普利特（002324）3日內股價2天下跌，下跌2.47%，最新報10.14元，2025年來上漲5.74%。持股25%理碩科技股權，截至20年8月，標的目前正處于產品研發階段，主要方向是KrF和ArF、TFT、PSPI等光刻膠產品的企業；公司控股子公司上海普利特半導體材料投資了江蘇影速集成電路裝備1.27%的股權，該公司主要生產激光直寫的光刻機設備，主要應用在PCB、FPC、HDI和集成電路掩膜板。

高樂股份002348：回顧近3個交易日，高樂股份期間整體下跌6.69%，最高價為3.48元，總市值下跌了2.27億元。2025年股價上漲17.27%。公司的PCB產品包括柔性電路板（FPC）、硬性電路板（HDI）、柔性電路組件（FPCA）等。公司子公司MFLX是蘋果公司、特斯拉的供應商。

東山精密002384：東山精密（002384）3日內股價2天上漲，上漲1.68%，最新報29.1元，2025年來下跌-0.27%。公司已成為全球領先的印刷電路板全產業鏈覆蓋企業之一，是目前PCB行業中為數不多的能提供柔性線路板、剛性線路板和軟硬結合板的供應商，根據權威行業研究機構Prismark于2019年5月發布的研究報告，2018年度，公司已經成為全球前三的柔性電路板企業、內資第一的印刷電路板企業（包括剛性板和柔性版）。2018年，公司又完成對納斯達克上市公司FlexLtd.下屬的PCB業務相關主體Multek的收購，旗下Multek公司具有高速高頻PCB板的設計、生產、制造和批量供應能力。公司于2020年2月18日晚間披露非公開發行A股股票預案（二次修訂稿），擬向不超過35名特定投資者非公開發行不超過4.82億股，募集不超過28.92億元用于年產40萬平方米精細線路柔性線路板及配套裝配擴產項目、Multek印刷電路板生產線技術改造項目、鹽城東山通信技術有限公司無線模塊生產建設項目、Multek5G高速高頻高密度印刷電路板技術改造項目。Multek印刷電路板生產線技術改造項目由公司全資子公司珠海超毅實業實施，對現有生產線進行技術改造升級，新增軟硬結合板產能9萬平方米/年、多層電路板產能7萬平方米/年、HDI產品產能5萬平方米/年、電子產品整機裝配75萬臺/年；Multek5G高速高頻高密度印刷電路板技術改造項目由公司全資子公司珠海德麗科技實施，新增高速高頻高密度印刷電路板產能20萬平方米/年。

興森科技002436：近3日興森科技股價下跌1.83%，總市值下跌了12億元，當前市值為202.92億元。2025年股價上漲7.49%。興森研究院致力于PCB行業和集成電路封測產業材料的新產品開發、新工藝研發、制程能力提升與技術應用推廣，孵化了剛撓結合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導體測試板、封裝基板等多種高端新產品項目并提供了產業化技術支持，形成了新產品規?；圃炷芰Α?/p>

滬電股份002463：在近3個交易日中，滬電股份有3天上漲，期間整體上漲1.47%，最高價為31.77元，最低價為30.07元。和3個交易日前相比，滬電股份的市值上漲了8.85億元。在高階數據中心交換機領域，應用于Pre800G的產品已批量生產，基于數據中心加速模塊的多階HDIInterposer產品，已實現4階HDI的產品化，目前在預研6階HDI產品，基于交換、路由的NPO/CPO架構的Interposer產品也同步開始預研。

本文相關數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。