通富微電：芯片封裝測試龍頭股。
從近三年凈利潤復合增長來看，近三年凈利潤復合增長為16.2%，最高為2024年的6.78億元。
近5日通富微電股價下跌1.83%，總市值下跌了6.53億，當前市值為356.48億元。2025年股價下跌-25.53%。
擬定增募資不超55億元用于存儲器芯片封裝測試生產線建設項目等。
長電科技：芯片封裝測試龍頭股。
長電科技從近三年凈利潤復合增長來看，近三年凈利潤復合增長為-29.42%，最高為2022年的32.31億元。
近5個交易日股價下跌2.23%，最高價為33.16元，總市值下跌了12.88億，當前市值為578.7億元。
晶方科技：芯片封裝測試龍頭股。
晶方科技從近三年凈利潤復合增長來看，近三年凈利潤復合增長為5.19%，最高為2024年的2.53億元。
回顧近5個交易日，晶方科技有2天下跌。期間整體下跌1.79%，最高價為27.25元，最低價為26.23元，總成交量1.14億手。
華天科技：芯片封裝測試龍頭股。
從華天科技近三年凈利潤復合增長來看，近三年凈利潤復合增長為-9.59%，最高為2022年的7.54億元。
近5個交易日，華天科技期間整體下跌1.13%，最高價為9.02元，最低價為8.73元，總市值下跌了3.2億。
三佳科技：三佳科技在近30日股價下跌1.64%，最高價為31.24元，最低價為29.09元。當前市值為44.95億元，2025年股價下跌-6.12%。
華微電子：回顧近30個交易日，ST華微股價上漲11.53%，總市值上漲了2880.89萬，當前市值為73.75億元。2025年股價上漲40.67%。
寧波精達：回顧近30個交易日，寧波精達下跌4.56%，最高價為10.35元，總成交量2.99億手。
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