據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)蘋果m1芯片題材上市企業(yè)有：
1、錦富技術(shù)300128：4月3日消息，錦富技術(shù)(300128)開盤報5.71元，截至15點收盤，該股跌1.72%報5.710元，換手率2.75%，成交額2.03億元。
在扣非凈利潤同比增長方面，公司從2020年到2023年，分別為108.12%、-5791.99%、29.55%、-36.34%。
子公司邁致科技是蘋果的核心檢測治具提供商，全面配合蘋果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的功能測試。
2、長電科技600584：4月3日盤后最新消息，收盤報：34.370元，成交金額：9.58億元，主力資金凈流入：-1.63億元，占比-17.04%。換手率1.54%。
在長電科技營業(yè)總收入方面，從2020年到2023年，分別為264.64億元、305.02億元、337.62億元、296.61億元。
長電科技控股子公司長電先進(jìn)總經(jīng)理在表示，公司圓片級芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對的市場為智能手機市場，從2009年就開始涉及蘋果手機相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。
3、深南電路002916：4月3日消息，深南電路5日內(nèi)股價下跌3.34%，今年來漲幅下跌-2.6%，最新報121.830元，市盈率為33.29。
在ROTA方面，從2020年到2023年，分別為10.91%、9.62%、8.75%、6.45%。
公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。
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