2025年蘋果m1芯片上市公司概念名單，速速收藏！（4月3日）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，蘋果m1芯片上市公司有：

（1）、錦富技術(shù)：回顧近5個交易日，錦富技術(shù)有4天下跌。期間整體下跌8.93%，最高價為6.38元，最低價為5.99元，總成交量2.28億手。

子公司邁致科技是蘋果的核心檢測治具提供商，全面配合蘋果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的功能測試。

錦富技術(shù)2023年營收17.43億，同比去年增長24.32%；毛利率16.92%。

（2）、長電科技：近5日長電科技股價下跌4.45%，總市值下跌了27.38億，當(dāng)前市值為615.02億元。2025年股價下跌-18.88%。

長電科技控股子公司長電先進總經(jīng)理在表示，公司圓片級芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對的市場為智能手機市場，從2009年就開始涉及蘋果手機相關(guān)產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。

長電科技2023年營收296.61億，同比增長-12.15%，近三年復(fù)合增長為-1.39%；凈利潤14.71億，同比增長-54.48%，近三年復(fù)合增長為-29.5%。

（3）、深南電路：回顧近5個交易日，深南電路有2天下跌。期間整體下跌3.34%，最高價為130元，最低價為125.8元，總成交量3239.65萬手。

公司已成為全球領(lǐng)先的無線基站射頻功放PCB供應(yīng)商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機電系統(tǒng)封裝基板大量應(yīng)用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。

2023年公司營收135.26億，同比去年增長-3.33%；毛利率23.43%。

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