2025年集成電路封裝龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝龍頭上市公司有：
通富微電：集成電路封裝龍頭，
2024年第三季度，公司營(yíng)業(yè)總收入60.01億，同比增長(zhǎng)0.04%；毛利潤(rùn)為8.79億，凈利潤(rùn)為2.25億元。
回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)下跌8.57%，總市值上漲了35.97億，當(dāng)前市值為398.52億元。2025年股價(jià)下跌-12.53%。
長(zhǎng)電科技：集成電路封裝龍頭，
長(zhǎng)電科技2024年第三季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收94.91億元，毛利率12.23%。
近30日長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌11.81%，最高價(jià)為38.95元，2025年股價(jià)下跌-22.52%。
晶方科技：集成電路封裝龍頭，
2024年第三季度季報(bào)顯示，晶方科技公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收2.95億，毛利率43.94%，每股收益0.11元。
回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)下跌21.39%，總市值上漲了5.35億，當(dāng)前市值為180.78億元。2025年股價(jià)下跌-1.91%。
集成電路封裝概念其他的還有：興森科技、大港股份、飛凱材料、太極實(shí)業(yè)、揚(yáng)杰科技、華天科技、岱勒新材、三環(huán)集團(tuán)、士蘭微等。
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