芯片封裝材料企業(yè)龍頭有哪些？（2025/4/25）

芯片封裝材料企業(yè)龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料企業(yè)龍頭有：

光華科技：龍頭股，

公司2024年第三季度季報顯示，光華科技總營收6.63億，毛利率12.22%，每股收益-0.01元。

光華科技在近30日股價下跌16.51%，最高價為18.73元，最低價為17.3元。當(dāng)前市值為71.52億元，2025年股價下跌-7.41%。

壹石通：龍頭股，

2024年第三季度壹石通凈利潤893.27萬，同比增長139.12%；毛利潤為3483.22萬，毛利率25.7%。

近30日壹石通股價下跌23.74%，最高價為20.4元，2025年股價下跌-18.72%。

公司的Low-α射線球形氧化鋁產(chǎn)品屬于一種先進(jìn)的芯片封裝材料，主要作為滿足高端性能需求的電子封裝功能填料，可應(yīng)用于高算力、高集成度、異構(gòu)芯片等高散熱需求的封裝場景，下游主要是大數(shù)據(jù)存儲運算、人工智能、自動駕駛等領(lǐng)域。公司年產(chǎn)200噸高端芯片封裝用Low-α射線球形氧化鋁項目將在2023年第四季度進(jìn)入產(chǎn)線調(diào)試階段。

飛凱材料：龍頭股，

飛凱材料2024年第三季度公司實現(xiàn)總營收7.62億，同比增長9.19%；實現(xiàn)毛利潤2.66億，毛利率34.91%。

回顧近30個交易日，飛凱材料上漲11.83%，最高價為21元，總成交量15.2億手。

聯(lián)瑞新材：龍頭股，

聯(lián)瑞新材2024年第三季度公司實現(xiàn)營收2.5億，同比增長27.25%；凈利潤6738.82萬，同比增長30.1%。

近30日股價下跌8.29%，2025年股價下跌-17.84%。

芯片封裝材料概念股其他的還有：

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