據南方財富網概念查詢工具數據顯示，芯片封裝材料上市公司龍頭：
華海誠科（688535）：龍頭股。5月20日收盤消息，華海誠科最新報71.000元，跌0.69%。成交量174.12萬手，總市值為57.29億元。
2023年公司凈利潤3163.86萬，同比增長-23.26%。
壹石通（688733）：龍頭股。南方財富網5月20日訊，壹石通股價跌0.06%，截至收盤報17.040元，市值34.04億元。盤中股價最高價17.05元，最低達16.8元，成交量214.93萬手。
2024年壹石通凈利潤1200.41萬，同比增長-51.05%。
公司為封裝用球鋁核心供應商。在芯片封裝材料領域，公司主要產品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化鋁，可作為EMC（環氧塑封料）和GMC（顆粒狀環氧塑封料）的功能填充材料。
飛凱材料（300398）：龍頭股。5月21日收盤消息，飛凱材料收盤于19.950元。今年來漲幅上漲21%，總市值為113.07億元。
2023年公司凈利潤1.12億，同比增長-74.15%。
芯片封裝材料概念股其他的還有：
天馬新材：5月12日收盤消息，天馬新材今年來漲幅上漲22.22%，最新報32.500元，成交額1.96億元。
華軟科技：5月21日下午3點收盤，華軟科技(002453)今年來上漲13.82%，最新股價報5.860元，當日最高價為6.08元，最低達5.79元，換手率5.49%，成交額1.99億元。
中京電子：5月21日消息，中京電子（002579）收盤跌2.25%，報7.850元/股，成交量803.23萬手，換手率1.38%，振幅跌1.75%。
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