2025年A股芯片封裝材料的上市公司龍頭名單梳理（5月21日）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料上市公司龍頭：

華海誠科（688535）：龍頭股。5月20日收盤消息，華海誠科最新報(bào)71.000元，跌0.69%。成交量174.12萬手，總市值為57.29億元。

2023年公司凈利潤3163.86萬，同比增長-23.26%。

壹石通（688733）：龍頭股。南方財(cái)富網(wǎng)5月20日訊，壹石通股價(jià)跌0.06%，截至收盤報(bào)17.040元，市值34.04億元。盤中股價(jià)最高價(jià)17.05元，最低達(dá)16.8元，成交量214.93萬手。

2024年壹石通凈利潤1200.41萬，同比增長-51.05%。

公司為封裝用球鋁核心供應(yīng)商。在芯片封裝材料領(lǐng)域，公司主要產(chǎn)品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化鋁，可作為EMC（環(huán)氧塑封料）和GMC（顆粒狀環(huán)氧塑封料）的功能填充材料。

飛凱材料（300398）：龍頭股。5月21日收盤消息，飛凱材料收盤于19.950元。今年來漲幅上漲21%，總市值為113.07億元。

2023年公司凈利潤1.12億，同比增長-74.15%。

芯片封裝材料概念股其他的還有：

天馬新材：5月12日收盤消息，天馬新材今年來漲幅上漲22.22%，最新報(bào)32.500元，成交額1.96億元。

華軟科技：5月21日下午3點(diǎn)收盤，華軟科技(002453)今年來上漲13.82%，最新股價(jià)報(bào)5.860元，當(dāng)日最高價(jià)為6.08元，最低達(dá)5.79元，換手率5.49%，成交額1.99億元。

中京電子：5月21日消息，中京電子（002579）收盤跌2.25%，報(bào)7.850元/股，成交量803.23萬手，換手率1.38%，振幅跌1.75%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。