據南方財富網概念查詢工具數據顯示，芯片封裝材料概念龍頭股有：
壹石通（688733）：龍頭股，公司的Low-α射線球形氧化鋁產品作為先進的芯片封裝材料，主要應用于高算力、高集成度、異構芯片等高散熱需求的封裝場景。
2024年凈利潤1200.41萬，同比上年增長率為-51.05%。
5月28日早盤消息，壹石通3日內股價上漲2.88%，最新報17.080元，成交額1928.01萬元。
光華科技（002741）：龍頭股，
光華科技公司2023年實現凈利潤-4.31億，同比上年增長率為-468.55%。
5月28日消息，光華科技11時25分報15.270元，跌2.32%，總市值為71.01億元，換手率1.43%，10日內股價上漲0.13%。
聯瑞新材（688300）：龍頭股，
聯瑞新材公司2023年實現凈利潤1.74億，同比增長-7.57%，近三年復合增長為0.33%；毛利率39.26%。
5月28日消息，聯瑞新材7日內股價下跌7.58%，截至11時25分，該股報50.700元，漲0.5%，總市值為94.17億元。
華海誠科（688535）：龍頭股，
公司2023年凈利潤3163.86萬，同比上年增長率為-23.26%。
5月28日早盤消息，華海誠科最新報價68.120元，3日內股價下跌1.17%，市盈率為136.24。
芯片封裝材料概念股其他名單：
天馬新材（838971）：天馬新材近7個交易日，期間整體下跌5.24%，最高價為30.26元，最低價為35.47元，總成交量3261.2萬手。2025年來上漲20.25%。
通富微電（002156）：近7日通富微電股價下跌3.18%，2025年股價下跌-25.37%，最高價為24.62元，市值為355.42億元。
華軟科技（002453）：近7日華軟科技股價下跌1.23%，2025年股價上漲11.25%，最高價為6.08元，市值為45.25億元。
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