龍頭集成電路封測(cè)上市有三只（2025/6/5）

集成電路封測(cè)龍頭是什么？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)龍頭有：

華天科技：集成電路封測(cè)龍頭

公司2025年第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)14.9%至35.69億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-132.49%至-1852.86萬(wàn)。

掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FLASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車(chē)載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

華天科技在近30日股價(jià)下跌9.52%，最高價(jià)為10.02元，最低價(jià)為9.68元。當(dāng)前市值為286.16億元，2025年股價(jià)下跌-30.01%。

通富微電：集成電路封測(cè)龍頭

公司2025年第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)15.34%至60.92億元，毛利率13.2%，凈利率2.09%。

在近30個(gè)交易日中，通富微電有15天下跌，期間整體下跌5.76%，最高價(jià)為26.58元，最低價(jià)為25.18元。和30個(gè)交易日前相比，通富微電的市值下跌了20.94億元，下跌了5.76%。

長(zhǎng)電科技：集成電路封測(cè)龍頭

長(zhǎng)電科技2025年第一季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收93.35億元，同比增長(zhǎng)36.44%；毛利潤(rùn)為11.79億元，凈利潤(rùn)為1.93億元。

長(zhǎng)電科技在近30日股價(jià)上漲0.67%，最高價(jià)為35.02元，最低價(jià)為32.34元。當(dāng)前市值為590.86億元，2025年股價(jià)下跌-23.74%。

集成電路封測(cè)股票其他的還有：

利揚(yáng)芯片：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.25%，最高價(jià)為19.75元，總市值上漲了1006.04萬(wàn)，當(dāng)前市值為39.54億元。

華峰測(cè)控：在近5個(gè)交易日中，華峰測(cè)控有4天上漲，期間整體上漲2.74%。和5個(gè)交易日前相比，華峰測(cè)控的市值上漲了5.28億元，上漲了2.74%。

氣派科技：近5個(gè)交易日，氣派科技期間整體上漲0.77%，最高價(jià)為19.76元，最低價(jià)為18.69元，總市值上漲了1606.63萬(wàn)。

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