據南方財富網概念查詢工具數據顯示，以下是部分蘋果m1芯片板塊股票：
深南電路：公司已成為全球領先的無線基站射頻功放PCB供應商、亞太地區主要的航空航天用PCB供應商、國內領先的處理器芯片封裝基板供應商；公司制造的硅麥克風微機電系統封裝基板大量應用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。
從深南電路近五年扣非凈利潤復合增長來看，近五年扣非凈利潤復合增長為7.68%，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的9.98億元，最高為2024年的17.4億元。
深南電路在近3個交易日中有2天下跌，期間整體下跌0.64%，最高價為96.57元，最低價為92元。2025年股價下跌-33.04%。
錦富技術：子公司邁致科技是蘋果的核心檢測治具提供商，全面配合蘋果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產環節中的功能測試。
從近五年扣非凈利潤復合增長來看，過去五年扣非凈利潤最低為2024年的-4.17億元，最高為2020年的609.56萬元。
在近3個交易日中，錦富技術有2天下跌，期間整體下跌1.31%，最高價為5.43元，最低價為5.35元。和3個交易日前相比，錦富技術的市值下跌了9093.81萬元。
長電科技：長電科技控股子公司長電先進總經理在表示，公司圓片級芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對的市場為智能手機市場，從2009年就開始涉及蘋果手機相關產品的封裝，如一部Iphone4S手機使用5顆公司生產的封裝芯片，一部Iphone5S手機使用7顆公司生產的封裝芯片。
從公司近五年扣非凈利潤復合增長來看，過去五年扣非凈利潤最低為2019年的-7.93億元，最高為2022年的28.3億元。
近3日股價下跌2.04%，2025年股價下跌-26.5%。
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