芯片封裝材料龍頭，相關(guān)概念上市公司有哪些？（2025/6/19）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料上市龍頭企業(yè)有：

壹石通688733：芯片封裝材料龍頭股，

6月19日消息，截至下午3點(diǎn)收盤壹石通跌1.18%，報(bào)17.540元，換手率1.32%，成交量263.38萬手，成交額4690.85萬元。

公司的Low-α射線球形氧化鋁產(chǎn)品作為先進(jìn)的芯片封裝材料，主要應(yīng)用于高算力、高集成度、異構(gòu)芯片等高散熱需求的封裝場景。

近7個(gè)交易日，壹石通上漲0.23%，最高價(jià)為17.33元，總市值上漲了799.1萬元，2025年來下跌-7.75%。

飛凱材料300398：芯片封裝材料龍頭股，

6月19日收盤，飛凱材料(300398)今年來上漲13.26%，最新股價(jià)報(bào)18.170元，當(dāng)日最高價(jià)為18.74元，最低達(dá)18.07元，換手率4.16%，成交額4.32億元。

近7個(gè)交易日，飛凱材料下跌4.35%，最高價(jià)為18.71元，總市值下跌了4.48億元，下跌了4.35%。

光華科技002741：芯片封裝材料龍頭股，

6月18日收盤，光華科技(002741)出現(xiàn)異動(dòng)，股價(jià)跌1.74%。截至發(fā)稿，該股報(bào)價(jià)18.290元，換手率9.46%，成交額7.49億元，流通市值為85.05億元。

近7日股價(jià)上漲4.05%，2025年股價(jià)上漲9.68%。

芯片封裝材料概念股其他的還有：

天馬新材：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌6.49%，最高價(jià)為33.15元，總市值下跌了2.12億，當(dāng)前市值為32.69億元。

通富微電：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲1.97%，最高價(jià)為24.35元，總市值上漲了7.13億，當(dāng)前市值為361.19億元。

華軟科技：近5個(gè)交易日，華軟科技期間整體下跌7.43%，最高價(jià)為5.73元，最低價(jià)為5.57元，總市值下跌了3.17億。

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