據南方財富網概念查詢工具數據顯示，芯片封裝材料上市龍頭企業有：
壹石通688733：芯片封裝材料龍頭股，
6月19日消息，截至下午3點收盤壹石通跌1.18%，報17.540元，換手率1.32%，成交量263.38萬手，成交額4690.85萬元。
公司的Low-α射線球形氧化鋁產品作為先進的芯片封裝材料，主要應用于高算力、高集成度、異構芯片等高散熱需求的封裝場景。
近7個交易日，壹石通上漲0.23%，最高價為17.33元，總市值上漲了799.1萬元，2025年來下跌-7.75%。
飛凱材料300398：芯片封裝材料龍頭股，
6月19日收盤，飛凱材料(300398)今年來上漲13.26%，最新股價報18.170元，當日最高價為18.74元，最低達18.07元，換手率4.16%，成交額4.32億元。
近7個交易日，飛凱材料下跌4.35%，最高價為18.71元，總市值下跌了4.48億元，下跌了4.35%。
光華科技002741：芯片封裝材料龍頭股，
6月18日收盤，光華科技(002741)出現異動，股價跌1.74%。截至發稿，該股報價18.290元，換手率9.46%，成交額7.49億元，流通市值為85.05億元。
近7日股價上漲4.05%，2025年股價上漲9.68%。
芯片封裝材料概念股其他的還有：
天馬新材：近5個交易日股價下跌6.49%，最高價為33.15元，總市值下跌了2.12億，當前市值為32.69億元。
通富微電：近5個交易日股價上漲1.97%，最高價為24.35元，總市值上漲了7.13億，當前市值為361.19億元。
華軟科技：近5個交易日，華軟科技期間整體下跌7.43%，最高價為5.73元，最低價為5.57元，總市值下跌了3.17億。
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