盤點MEMS相關龍頭上市公司，有五只（2025/12/5）

MEMS相關上市公司龍頭有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，MEMS相關上市公司龍頭有：

賽微電子：龍頭股，

12月1日收盤消息，賽微電子最新報價48.180元，3日內股價上漲2.45%；今年來漲幅上漲64.34%，市盈率為-207.49。

回顧近30個交易日，賽微電子上漲51.6%，最高價為59.77元，總成交量31.15億手。

公司擁有目前業界領先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發出包括深反應離子刻蝕等在內的100余項MEMS核心國際專利，可以為實現功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。

聯創光電：龍頭股，

12月5日聯創光電消息，該股15點收盤報55.300元，換手率2.08%，成交量939.47萬手，今年來上漲13.42%。

近30日股價下跌12.48%，2025年股價上漲13.42%。

亞光科技：龍頭股，

12月3日消息，亞光科技最新報價7.980元，3日內股價上漲1%；今年來漲幅上漲27.32%，市盈率為-8.87。

回顧近30個交易日，亞光科技股價上漲26.07%，總市值上漲了1.84億，當前市值為81.54億元。2025年股價上漲27.32%。

士蘭微：龍頭股，

12月5日收盤消息，士蘭微（600460）漲0.46%，報28.110元，成交額4.98億元。

近30日股價下跌10.71%，2025年股價上漲7.44%。

華燦光電：龍頭股，

12月1日收盤最新消息，華燦光電昨收8元，截至下午3點收盤，該股漲2.75%報7.990元。

華燦光電在近30日股價下跌3.75%，最高價為8.41元，最低價為8.17元。當前市值為129.68億元，2025年股價下跌-3.63%。

MEMS概念股其他的還有：

航錦科技：半導體集成電路及特種器件、高可靠MEMS器件、薄膜集成電路、厚膜混合集成電路、MCM多芯片組件、基于LTCC技術的微波毫米波集成器件及組件、電子模塊及電子信息系統集成組件/部件、電子元器件可靠性試驗。

盾安環境：主要業務涵蓋零部件制造（家用與商用空調、熱泵、冷凍冷藏、工業等領域制冷和控制類部件產品）、裝備制造（商用空調及核電、潔凈、軌道交通等領域特種空調、工業風機和系統設備、冷鏈系統等）、智控元件（傳感器、MEMS元件、控制器等）、新能源汽車熱管理系統關鍵零部件、節能業務等領域。

航天電器：2013年8月，公司在互動平臺表示目前公司MEMS傳感器產品已有小批量供貨。

大港股份：控股孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽自主研發出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多項集成電路先進封裝技術和產品，具備8吋的晶圓級芯片封裝技術規模量產能力，擁有電容式指紋，光學式指紋，結構光，TOF等生物識別芯片封裝，光學微鏡頭陣列制造解決方案。2020年，蘇州科陽實施了8吋CIS芯片晶圓級封裝生產線的首期擴產，將產能由原來的1.2萬片/月提升至1.5萬片/月，以擴大市場份額，提升競爭力。全資子公司上海旻艾是國內專業化獨立第三方集成電路測試企業，具有高效、專業化的工程服務能力、CP測試方案開發及量產維護能力和工程技術支持，具有射頻方案工程開發與新產品驗證能力，可按照客戶流程自行生成最優單元，維護并應用于量產。

蘇州固锝：公司規?；a物聯網領域各種新型傳感器；擁有MEMS-CMOS三維集成制造平臺技術及八吋晶圓級整體封裝技術。

通富微電：公司為獨立封裝測試廠家，面向境內外半導體企業提供IC封裝測試服務，主要封裝產品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產能力，是國內目前唯一實現高端封裝測試技術MCM，MEMS量化生產封裝測試廠家，技術實力，生產規模，經濟效益均居于領先地位。

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