先進封裝龍頭股有哪些？南方財富網為您提供2025年先進封裝龍頭股解析：
1、華潤微：先進封裝龍頭股
2021年年報顯示公司將加大技術創新與產品突破，加強功率器件先進封裝研發能力和資源配置，加強模塊產品研發能力和資源配置。
近30日股價下跌0.81%，2025年股價下跌-0.02%。
2、利揚芯片：先進封裝龍頭股
回顧近30個交易日，利揚芯片股價下跌27.48%，總市值下跌了1.05億，當前市值為32.52億元。2025年股價下跌-24.2%。
3、甬矽電子：先進封裝龍頭股
公司將在保證封裝和測試服務質量的前提下，進一步擴大先進封裝產能，提高公司服務客戶的能力。另一方面，公司將持續提高研發投入，積極布局和提升Bumping、“扇入型封裝”（Fan-in）、“扇出型封裝”（Fan-out）、2.5D3D等晶圓級封裝及高密度SIP系統級封裝應用領域。
近30日股價下跌19.92%，2025年股價下跌-22.21%。
先進封裝概念股其他的還有： 賽微電子、華海誠科、宏昌電子、經緯輝開、納芯微、光力科技、至正股份、壹石通、潤欣科技、聯瑞新材、北方華創、圣泉集團、興森科技、富滿微、芯碁微裝、振華風光、深南電路、芯原股份、華正新材、眾合科技等。
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